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总投资上百亿！2018年PCB制造企业开工奠基项目大盘点
首发通过、成功上市、奠基典礼.....2018年PCB行业收获了太多成绩与惊喜。 台湾正崴高端手机供应链项目 2月28日，徐州市2018年重大产 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
FlexFactor：想象与创新
编者按：FlexFactor计划是美国一项旨在促进高中生在电子设计领域想象力和创造力的活动。主办方NextFlex——美国挠性混合电子学会建立并扩展了此项创新教育项目，培养对项 ...查看更多
Julie Ellis:设计师必备的生产知识和沟通技巧
TTM的现场应用工程师Julie Ellis见识过各种各样的设计——不论是好的设计、差的设计，还是不好不坏的设计。在她看来，任何设计都离不开DFM。她的课程中会讲解恰当的DFM ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
NFC在印刷传感器系统中的应用
图1 在聚酯基板上展示了具有代表性的Molex SilverFlex电路，显示了电路的小尺寸与软性。 生产NFC传感器系统需要NFC功能组件及传感器功能组件，现在，透过采用印刷型银软 ...查看更多
